IT之家 9 月 28 日消息，X 平台用户 @Alex_Intel_ 于本月 24 日发布了一张图片，声称来源于投资银行 KeyBanc Capital Markets 的报告。

该图片显示，英特尔代工业务负责人 Naga Chandrasekaran 在一次会面中预测，两个 1.4nm 级逻辑半导体先进制程工艺节点——Intel 14A 与台积电 A14 之间的性能差距将控制在 5% 以内；而在先进封装领域，即便台积电引入 CoPoS 异构集成技术，英特尔代工仍能借助 EMIB-T 保持领先优势。

图片还指出，Naga Chandrasekaran 通过强化问责制和推动文化变革，扭转了英特尔代工的颓势。该公司仍计划在 2027 年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月获得 4 万片晶圆的外部客户订单。

目前，Intel 18A 产能接近每月 3 万片晶圆，其性能表现介于台积电 N3 和 N2P 之间；Intel 18A-P 的缺陷密度月度改进幅度达到 7% 至 11%，良率稳步提升；Intel 14A 则快速提升产能，目前可支持每月 1.4 万片晶圆。

另一方面，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需的大尺寸芯片的良率、改进 EMIB-T 基板良率，并与移动端客户就 Intel 14A 上的背部供电相关问题达成一致。值得注意的是，亚博娱乐官网在相关技术讨论中并未提及任何直接关联。